| 标准号： |
NF C93-732-2008 |
| 英文名称： |
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2 : test methods for materials for interconnection structures. |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>印制电路 |
| 发布日期： |
2008-04-01 |
| 发布单位： |
FR-AFNOR |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2008-04-19 |
| ICS分类： |
印制电路和印制电路板>>印制电路和印制电路板 |
| 正文语言： |
法语 |
| 原文名称： |
Méthodes d'essais pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles. Partie 2 : méthodes d'essai des matériaux pour structures d'interconnexion |
| 页数： |
137P.;A4 |
| 被代替标准： |
NF C93-732-2000 |
| 采用关系： |
EN 61189-2-2006,IDT;IEC 61189-2-2006,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Assemblies;Assembly;Chemical properties;Compilation;Dimensional control;Dissolution;Electrical components;Electrical engineering;Electrical testing;Electronic equipment and components;Environmental testing;Interconnection;Interconnection structures;Materials testing;Mechanical testing;Precision;Printed circuits;Printed-circuit boards;Specimen preparation;Specimens;Systemology;Testing;Visual inspection (testing) |
| 归属： |
法国 |
