| 标准号： |
DIN EN 60068-2-58-2016 |
| 英文名称： |
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2015); German version EN 60068-2-58:2015 |
| 中标分类： |
综合>>环境条件与通用试验方法 |
| 发布日期： |
2016-01 |
| 发布单位： |
DE-DIN |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
环境试验>>环境试验 |
| 正文语言： |
德语 |
| 原文名称： |
Umweltprufungen - Teil 2-58: Prufungen - Prufung Td: Prufverfahren fur Lotbarkeit, Widerstandsfahigkeit gegenuber Auflosen der Metallisierung und Lotwarmebestandigkeit bei oberflachenmontierbaren Bauelementen (SMD) (IEC 60068-2-58:2015); Deutsche Fassung EN 60068-2-58:2015 |
| 页数： |
42P.;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN 60068-2-58 (2016-01);DIN EN 60068-2-58 (2011-07);DIN EN 60068-2-58 (2005-03);DIN 45598 (2001-05);DIN EN 60068-2-58 (1999-10);DIN IEC 50/390/CDV (1997-06);DIN IEC 60068-2-58 (1992-04);DIN IEC 50(CO)207 (1987-09) |
| 被代替标准： |
DIN EN 60068-2-58-2005;DIN EN 60068-2-58-2011 |
| 引用标准： |
DIN EN 60068-1-2015;DIN EN 60068-2-20-2009;DIN EN 60194-2007;DIN EN 61190-1-1-2003;DIN EN 61190-1-2-2014;DIN EN 61190-1-3-2015;DIN EN 61191-2-2016;DIN EN 61249-2-22-2005;DIN EN 61249-2-35-2009;DIN EN 61760-1-2006;DIN EN ISO 9454-2-2000;IEC 60068-1-2013;IEC 60068-2-20-2008;IEC 60068-2-54-2006;IEC 60068-2-69-2007;IEC/TR 60068-3-12-2014;IEC 60068-3-13;IEC 60194-2006;IEC 60749-20-2008;IEC 61190-1-1-2002;IEC 61190-1-2-2014;IEC 61190-1-3-2007;IEC 61190-1-3 AMD 1-2010;IEC 61191-2-2013;IEC 61249-2-22-2005;IEC 61249-2-35-2008;IEC 61760-1-2006;IEC 61760-3-2010;IEC 61760-4-2015;IPC J-STD-075-2008;ISO 9454-2-1998 |
| 采用关系： |
EN 60068-2-58-2015,IDT;IEC 60068-2-58-2015,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Brazing;Components;Definitions;Dissolution;Electric appliances;Electrical appliances;Electrical components;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environmental testing;Erecting (construction operation);Hot dip coating;Hot-dip coating;Metallization;SMD;Solder alloys;Solderability;Solderability testing;Soldering;Soldering bath method;Soldering heat;Soldering temperature resistance;Solderings;Strength of materials;Surface mounting;Surface mounting devices;Testing;Testing conditions;Thermal stability |
| 内容提要（QT）： |
Auflosung;Aufschmelzen;Bauelement;Begriffe;Definition;elektrisches Bauteil;elektrisches Gerat;Elektrogerat;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Festigkeit;Lotbadmethode;Lotbarkeit;Lotbarkeitsprufung;Loten;Lothitze;Lotung;Lotwarme;Lotwarmebestandigkeit;Lotlegierung;Metallisierung;Montage;Oberflachenmontage;Prufbedingung;Prufung;Prufverfahren;SMD;Umweltprufung;Umweltprufverfahren;Warmebestandigkeit;Weichloten |
| 归属： |
德国 |
