| 标准号： |
IEC 60384-22-1-2004 |
| 英文名称： |
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 22-1: Blank detail specification: Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, Class 2 - Assessment level EZ |
| 中标分类： |
0>>0 |
| 发布日期： |
2004-06 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
陶瓷电容器和云母电容器>>陶瓷电容器和云母电容器 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/TC 40 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Festkondensatoren zur Verwendung in Ger？ten der Elektronik - Teil 22-1: Vordruck für Bauartspezifikation: Oberfl？chenmontierbare Vielschichtkeramik-Festkondensatoren, Klasse 2 |
| 页数： |
11P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 60384-22-1 (2004-06);IEC 40/1423/FDIS (2004-03);IEC 40/1279/CDV (2002-05);IEC 60384-10 AMD 2 (2000-09);IEC 40/1144/FDIS (2000-04);IEC 40/1090/CDV (1998-12);IEC 60384-10-1 AMD 1 (1993-03);IEC 60384-10 AMD 1 (1993-03);IEC 60384-10-1 (1989-04);IEC 60384-10 (1989-04);IEC 60384-10 (1979) |
| 被代替标准： |
IEC 40/1423/FDIS-2004;IEC 60384-10-1989;IEC 60384-10 AMD 1-1993;IEC 60384-10 AMD 2-2000;IEC 60384-10-1-1989;IEC 60384-10-1 AMD 1-1993 |
| 引用标准： |
GB/T 2693-2001;GB/T 21042-2007 |
| 采用关系： |
DIN EN 60384-22-1-2005,IDT;BS EN 60384-22-1-2005,IDT;GB/T 21040-2007,IDT;EN 60384-22-1-2004,IDT;NF C93-112-22-1-2005,IDT;JIS C 5101-22-1-2006,IDT;OEVE/OENORM EN 60384-22-1-2005,IDT;PN-EN 60384-22-1-2005,IDT |
| 增补： |
IEC 60384-22-1 Corrigendum 1-2004 |
| 内容提要（CN）： |
详细规范;作标记;控制图;表面安装设备;电子设备及元件;质量保证体系;陶瓷电容器;直流电压;质量评定程序;表面安装;介质材料;固定电容器;试验条件;塑料电容器;评定等级;测量技术;组件;片式电容器;电子仪器;质量评定;空白格式;质量保证;陶瓷;电子工程;电容器;测量;电气工程;检验;质量;特性;多层电容器;试验 |
| 内容提要（EN）： |
Appraisal level;Assessment level;Blank forms;Capacitors;Ceramic capacitors;Ceramics;Checks;Chip capacitors;Chips;Components;Control charts;Detail specification;Dielectric materials;Dimensions;Direct voltage;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Electronic instruments;Erecting (construction operation);Fixed capacitors;Inspection;Marking;Measurement;Measuring techniques;Multilayer capacitors;Plastics capacitors;Properties;Quality;Quality assessment;Quality assessment procedures;Quality assurance;Quality assurance systems;Rated voltage;Semiconductor devices;SMD;Specification (approval);Surface mounting;Testing;Testing conditions |
| 内容提要（QT）： |
Abmessung;Anforderung;Bauartspezifikation;Bauelement;Bewertungsstufe;Chip;Chipkondensator;Dielektrikum;Eigenschaft;Elektronik;Elektronikger？t;elektronisches Bauelement;elektronisches Ger？t;Elektrotechnik;Festkondensator;Gleichspannung;Güte;Gütebest？tigung;Gütebest？tigungsstufe;Gütebest？tigungsverfahren;Halbleiterbauelement;Kennzeichnung;Keramik;Keramikkondensator;Kondensator;Kondensator (Bauelement);Kontrolle;Kunststoffkondensator;Messung;Messverfahren;Montage;Nennbetriebsspannung;Oberfl？chenmontage;Prüfbedingung;Prüfplan;Prüfung;Prüfverfahren;Qualit？t;Qualit？tsprüfung;Qualit？tssicherung;Qualit？tssicherungssystem;SMD;Vielschichtkondensator;Vordruck |
| 归属： |
国际 |
