| 标准号： |
IEC 61189-1 AMD 1-2001 |
| 英文名称： |
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 1: General test methods and methodology; Amendment 1 |
| 中标分类： |
电工>>电工材料和通用零件综合 |
| 发布日期： |
2001-08 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
电子器件组件>>电子器件组件 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/TC 91 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik |
| 页数： |
15P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 61189-1 AMD 1 (2001-08);IEC 52/887/FDIS (2001-04) |
| 被代替标准： |
IEC 52/887/FDIS-2001 |
| 引用标准： |
IEC 60068-2-3-1969;IEC 60068-2-30-1980;IEC 61189-1-1997 |
| 采用关系： |
DIN EN 61189-1-2002,IDT;EN 61189-1/A1-2001,IDT;NF C93-701/A1-2002,IDT;C93-701-1/A1,IDT;OEVE/OENORM EN 61189-1+A1-2002,IDT;PN-EN 61189-1-2004,IDT |
| 内容提要（CN）： |
电子设备及元器件;汇编;总装;电气工程;组装件;互连;系统论;试验;印制电路;电气元件;互连结构;印制电路板;材料试验 |
| 内容提要（EN）： |
Assemblies;Assembly;Compilation;Electrical components;Electrical engineering;Electronic equipment and components;Interconnection;Interconnection structures;Materials testing;Printed circuits;Printed-circuit boards;Systemology;Testing |
| 内容提要（QT）： |
Baugruppe;elektrisches Bauteil;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;gedruckte Schaltung;Leiterplatte;Materialprüfung;Methodik;Prüfung;Prüfverfahren;Verbindungsstruktur;Zusammenschaltung;Zusammenstellung |
| 归属： |
国际 |
