| 标准分类 Standards |
 |
|
|
|
|
| 中文名称：钎焊电子组件的工艺要求.第3部分:通孔安装组件 |
| 标准号:EN 61192-3-2003 |
|
![]() |
 |
| 标准号： |
EN 61192-3-2003 |
| 英文名称： |
Workmanship requirements for soldered electric assemblies - Part 3: Through-hole mount assemblies (IEC 61192-3:2002); German version EN 61192-3:2003 |
| 中标分类： |
机械>>焊接与切割 |
| 发布日期： |
2003-10 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2003-10-01 |
| ICS分类： |
电子器件组件>>电子器件组件 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Anforderungen an die Ausführungsqualit?t von L?tbaugruppen - Teil 3: Baugruppen in Durchsteckmontage (IEC 61192-3:2002); Deutsche Fassung EN 61192-3:2003 |
| 页数： |
46P.;A4 |
| 采用关系： |
DIN EN 61192-3-2003,IDT;IEC 61192-3-2002,IDT |
| 内容提要（CN）： |
架设(施工作业);规范;表面安装;组装件;印制电路板;软钎焊连接;钎焊;覆层;电子设备及元件;通孔安装;设备;电子装置;质量保证;分规范;生产;电气工程;包装件;元部件;表面安装设备;表面安装设备;电气试验;过程控制;设计;材料;规范(验收);训练;检验 |
| 内容提要（EN）： |
Assemblies;Coatings;Components;Design;Electrical engineering;Electrical testing;Electronic equipment and components;Electronically-operated devices;Equipment;Erecting (construction operation);Inspection;Materials;Packages;Printed-circuit boards;Process control;Production;Quality assurance;Sectional specification;SMD;Soldered joints;Solderings;Specification;Specification (approval);Surface mounting;Surface mounting devices;Training;Trough-hole mounting |
|
下载“电子器件组件”相关标准(下载...)
|
|
|
