| 标准号： |
BS EN 61192-3-2003 |
| 英文名称： |
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Through-hole mount assemblies |
| 中标分类： |
机械>>焊接与切割 |
| 发布日期： |
2003-04-07 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2003-04-07 |
| ICS分类： |
电子器件组件>>电子器件组件 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
50P.;A4 |
| 被代替标准： |
98/232815 DC-1998 |
| 采用关系： |
EN 61192-3-2003,IDT;IEC 61192-3-2002,IDT |
| 内容提要（CN）： |
表面安装;钎焊;软钎焊连接;组装件;设备;规范;电子装置;电气试验;元部件;印制电路板;表面安装设备;生产;训练;架设(施工作业);表面安装装置;材料;质量保证;电子设备及元件;检验;通孔安装;过程控制;设计;覆层;规范(验收);包装件;电气工程;分规范 |
| 内容提要（EN）： |
Assemblies;Coatings;Components;Design;Electrical engineering;Electrical testing;Electronic equipment and components;Electronically-operated devices;Equipment;Erecting (construction operation);Inspection;Materials;Packages;Printed-circuit boards;Process control;Production;Quality assurance;Sectional specification;SMD;Soldered joints;Solderings;Specification;Specification (approval);Surface mounting;Surface mounting devices;Training;Trough-hole mounting |
| 归属： |
英国 |
