| 标准号： |
BS EN 62047-10-2011 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Micro-pillar compression test for MEMS materials |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2011-09-30 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2011-09-30 |
| ICS分类： |
机电零部件综合>>机电零部件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
18P;A4 |
| 采用关系： |
EN 62047-10-2011,IDT;IEC 62047-10-2011,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Compression;Compression stresses;Compression tests;Electrical engineering;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Pressure tests;Properties;Samples;Semiconductor devices;System engineering;Tensile strain;Tensile testing;Testing;Testing devices;Testing system;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
| 归属： |
英国 |
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