| 标准号： |
IEC 61191-1-2018 |
| 英文名称： |
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>印制电路 |
| 发布日期： |
2018-0901 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
印制电路和印制电路板>>印制电路和印制电路板 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/TC 91 Montageverfahren für elektronische Baugruppen;IEC/TC 91 Electronics assembly technology;CEI/CE 91 |
| 正文语言： |
双语(英,法) |
| 原文名称： |
Ensembles de cartes imprimées - Partie 1: Spécification générique - Exigences relatives aux ensembles électriques et électroniques brasés utilisant les techniques de montage en surface et associées |
| 页数： |
89P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 61191-1-2018-09;IEC 91/1481/CDV-2017-12;IEC 91/1457/CD-2017-08;IEC 91/1367/CD-2016-05;IEC 91/1276/CD-2015-06;IEC 61191-1-2013-05;IEC 91/1089A/FDIS-2013-03;IEC 91/1089/FDIS-2013-02;IEC 91/1014/CDV-2011-10;IEC 61191-1-1998-08;IEC 91/131/FDIS-1998-03;IEC 91/96/CDV-1996-03 |
| 被代替标准： |
IEC 91/1481/CDV-2017;IEC 61191-1-2013 |
| 引用标准： |
IEC 60068-2-20-2008;IEC 60068-2-58-2015;IEC 60194-2015;IEC 60721-3-1-2018;IEC 61189-1-1997;IEC 61189-3-2007;IEC 61190-1-1-2002;IEC 61190-1-3-2017;IEC 61191-2-2017;IEC 61191-3-2017;IEC 61191-4-2017;IEC 61249-8-8-1997;IEC 61340-5-1-2016;IEC/TR 61340-5-2-2018;IEC 61760-2-2007;IPC A-610G-2017-10;ISO 9001-2008 |
| 内容提要（EN）： |
Assemblies;Assembling works;Definitions;Electrical;Electrical engineering;Electronic;Electronic equipment and components;Electronically-operated devices;Generic specification;Lead free;Materials;Methods of manufacture;Printed circuits;Printed-circuit boards;Production;SMD;Soldered;Specification;Specification (approval);Surface mounting;Surface mounting devices;Non-leaded |
| 归属： |
国际 |
