标准分类 Standards |
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中文名称: |
标准号:BS PD IEC TR 62878-2-7-2019 |
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标准号: |
BS PD IEC TR 62878-2-7-2019 |
英文名称: |
Device embedding assembly technology. Guidelines. Accelerated stress testing of passive embedded circuit boards |
中标分类: |
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发布日期: |
2019-04-01 |
发布单位: |
GB-BSI |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2019-04-01 |
ICS分类: |
印制电路和印制电路板>>印制电路和印制电路板 |
起草单位/标准公告: |
BSI |
正文语言: |
英语 |
页数: |
14P.;A4 |
引用标准: |
IEC 60194 |
采用关系: |
IEC TR 62878-2-7-2019,IDT |
内容提要(EN): |
Circuits;Boards;Testing;Stress;Assembly;Trunk (anatomy);Planks;Loading;Plates;Sheets;Compilation;Panels;Tiles;Voltage;Summary |
归属: |
英国 |
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