当使用此验证块检测标准灵敏度反射体时，其波幅应高于忽略水平DRL(SSL-6dB)。如果以DRL为基准实施检测，无法检测到标准反射体时，则应调整扫查计划，直到获得足够的可探性为止。

编码器通常采用数字编码器，并能进行沿线扫查。应使用半自动或自动扫查架进行编码扫查。

在探头和检测材料之间应使用耦合材料，以保证透声性。在进行校准和检测时，可以使用任何商用耦合剂、水或油等，但是校准和检测时必须使用相同的耦合剂。

设备鉴定要求包含了系统线性验证、内反射、分辨率要求和探头晶片核查等4方面内容。

系统线性验证包括了时基线性(水平线性)、屏高线性和波幅控制线性的验证。在标准中给出了详细的验证过程和验收要求。以最多不超过12个月的时间间隔进行系统线性验证并记录在表格中。验证应由相控阵检测二级或三级人员执行，或送交设备制造商进行。

每个探头的最大内反射应由相控阵检测人员在仪器与探头初始组合、仪器使用最大时间间隔40h内验证，按照AWS D1.1中第8.28.3条要求进行核查并记录。

探头和仪器组合的分辨率检测应根据AWS D1.1中第8.22.3条的要求，使用RC分辨率试块上的三个横孔进行核查并记录。

在初始校准、使用之前以及每周，相控阵检测人员应对每个探头进行一次晶片核查，以确定是否存在失效(不活动)晶片或有缺陷的晶片。晶片核查应使用仪器自动验证功能或手动扫描每个晶片，将探头放在IIW试块或任何参考试块的一侧，观察后壁信号。在给定的孔径内不应超过10%的晶片失效以及不应有相邻晶片的失效。这一核查也应在每8h的使用期间进行。此外，探头内每个晶片都应进行评估，以核查整个孔径是否有可比的波幅响应。整个孔径内每个晶片的波幅应在平均响应±6dB以内，否则该晶片失效。

扫查计划设置是指为要检测的焊缝制定扫查计划，是相控阵检测中最重要的步骤。扫查计划应提供实现检测覆盖所需的特定特征，包括那些在通用规程中未涉及的受被检材料和结构几何形状变化影响的变量。扫查计划内容应考虑以下重要变量：

• 聚焦法则使用的晶片数量；

• 扇扫描的角度范围；

• 制造商文件记录的允许的楔块角度范围；

• 被检焊缝布局，包括厚度尺寸和母材产品形式(管，板等)；

• 沿步进轴的表面弯曲(如管件的纵缝)；

• 进行检测的表面(如上表面，底面)；

• 技术(纵波、横波、接触法)；

• 探头类型、频率、晶片尺寸和形状；

• 相控阵检测仪器类型、制造商和型号包括采集软件；

• 手动/自动/半自动扫查；

• 区分几何形状和焊缝缺陷指示的方法；

• 扫查重叠区域的减少；

• 如果不是机载设备算法，应明确产生聚焦/延迟法则的方法，包括指定的软件版本；

• 采集或分析软件；

• 探头制造商和型号；

• 任何扫查速度的增加；

• 使用未在AWS D1.1第8.25.4条中列出的耦合剂；

• 计算机增强数据分析。

当材料厚度超过50mm或工程师要求时，应使用一个模拟试块来演示相控阵检测的有效灵敏度和焊缝体积覆盖。

应通过绘图或计算机软件来模拟演示扫查计划，对于坡口焊缝的几何形状和关注区域，扫查计划应包含检测中所用的适当折射角。演示扫查计划时，需记录规范要求的检测体积覆盖范围。应通过校准来验证性能扫查计划(如波束入射点和波束角度验证)。

在制定扫查计划时，应确定上述的重要变量，并与初始校准一起记录。初始校准应由相控阵检测二级或三级人员进行操作，以确认在整个设置的检测范围内有足够的声波覆盖。

聚焦法则的设置应提供必要的焊缝体积覆盖要求。扇扫描应用作为主要扫描方式，以优化覆盖范围，扫描角度步进配置应不大于1°。电子扫描可用于扇扫描的补充，但不得作为唯一的检测技术。

应配置足够数量的声束入射点位置以完成全覆盖的要求。这些可能是多个自然入射点位置，或者多个电子入射点位置(分组)，或者两者的组合。扫描应包含足够的重叠，以保证全覆盖。

在检测8mm及以下厚度的材料时，应使用真实深度聚焦方式，聚焦深度应是声波进入焊缝体积的深度。在检测厚度大于8mm的材料时，只要所有TCG校准用反射体显示的信噪比不小于4:1，就可以进行聚焦。

电子扫描可用于扇扫描的补充。当使用电子扫描时，应在扫查计划中规定设置，每个虚拟孔径之间应至少有50%的重叠。

可以通过分组功能，组合多个扇扫描或组合扇扫描与电子扫描，来实现焊接接头的全覆盖。当组合时，每次扫描之间应确保有最小10%的覆盖重叠。

确定和批准扫查计划后，对上述重要变量的任何更改，需要重新制定扫查计划、重新校准，并在适用的情况下通过模拟验证试块重新演示。

检测焊缝时，超声波通过的母材应使用符合要求的直探头来检测分层反射体。如果母材金属的任何区域显示背面回波反射的完全损失或有一个大于等于原始背面回波反射的指示，应进行评估。

扫查计划应利用规定的阵列配置，在焊缝两侧演示超声对检测区域的全覆盖。热影响区扇扫描波束角度应在40°~60°之间。扇扫描应覆盖全焊缝体积，对于焊缝熔合面，波束应垂直于熔合面±10°。当可行时，在垂直焊缝熔合面±5°范围内进行补充电子扫描。应使用符合要求的相控阵检测探头对焊缝和热影响区进行检测。

当可接近时，所有对接接头焊缝的相控阵检测都应从母材同一表面焊缝轴线两侧进行。角接和T型焊缝应主要从焊缝轴线的一侧进行检测。所有焊缝应使用适用的沿线扫查或其他扫查模式进行检测，以检测纵向和横向的缺欠。

在编码采集相控阵检测中，如果边缘和端角不可接近或受到其他限制，这些区域可以通过探头向边缘的相反方向移动来进行扫查，或者通过使用手动扫查模式进行非编码相控阵检测。使用非编码相控阵检测应在检测报告中注明。

当使用角度声束技术不能从焊缝轴线的两侧检测对接接头坡口焊缝时，应在可能的情况下从其他面进行扫查，以确保焊缝和热影响区的完全覆盖。这些情况应使用修改后的扫查计划加以解决，并在检测报告中注明。

对于接头布置中包含衬垫并保留的，扫查计划应考虑衬垫的影响。

打磨平齐的焊缝应使用平行扫查进行横向缺欠的检测。非平行扫查可用于有余高的焊缝。检测横向缺欠时不需要编码采集。

扫查计划参数应配置在相控阵检测系统上，并以允许后续检测可重复的方式进行存储。

当更换探头、电池、电源、同轴电缆以及仪器发生故障时，扫查计划中的相控阵检测配置应按如下所述进行验证。

纵波校准包括两部分，即检测范围和灵敏度。探头的检测范围调整时，需使用设置的0°电子扫描(或使用传统的纵波直探头)，使其在显示器上产生至少等效两倍板厚的厚度范围。灵敏度应在没有缺欠的位置进行调整，将一次反射回波调至全屏的80%±5%。考虑到表面粗糙度，可以进行轻微的灵敏度调整。

横波校准包括波束角度验证、水平扫描范围设置、时间增益校正(TCG) 、各个灵敏度水平的设置和编码器校准等。

相控阵检测人员应验证扇扫描配置的最小和最大角度，角度偏差应在±2°范围内。或验证电子扫描配置的第一个和最后一个虚拟孔径的角度，偏差应在±2°范围内。

对所有设置的角度，使用IIW试块或其他替代试块，将水平扫描调整为实际材料的声程距离。屏幕范围应设置为在A扫和S扫显示中可见整个被检测的关注区域。

通过使用规定的补充参考试块，在所有设置的角度中建立时间增益校正，在整个被检材料范围内至少有3个点。对所有校准点而言， TCG应平衡校准点的波幅，波幅波动在±5%内。

AWS D1.1标准中有3个灵敏度水平，分别是标准灵敏度水平(SSL)、自动拒收水平(ARL)和忽略水平(DRL)。标准灵敏度水平应使用IIW试块中的Ф1.5mm横孔来建立，波幅为(50±5)%满屏高度。在动态沿线扫查中，考虑数据采集过程中的声能损失，应增加4dB作为主参考灵敏度水平。ARL应定义为SSL+5dB，等于89%满屏高度。DRL定义为SSL-6dB，等于25%满屏高度。灵敏度水平示意如图3所示。灵敏度水平对于手动补充扫查，不需要额外的灵敏度补偿。

编码器应由相控阵检测人员通过日常过程核查来进行验证，校准距离至少为扫查总长度的一半，误差在测量长度的1%以内，编码器分辨率的设置应使数据采集步进为1 mm或更小。

应在扫描之前建立坐标系标识，以便确定扫查范围和进行定位缺欠。

整个声束经过的母材区域必须使用相控阵检测电子扫描或传统的超声0°纵波探头进行检测。如果存在层状反射体，部分焊缝无法按照扫查计划的要求进行检测时，应使用一个或多个替代规程进行检测，以实现检测体积的全覆盖。这些替代规程包括焊缝表面打磨平齐、从其他表面进行检测、附加的扫描类型(电子扫描)或增加入射点。这些替代规程应在扫查计划中说明，并在检测报告中注明。任何被评估为母材中层状反射体的指示，如干扰检测体积的扫查，则要求修改波束角度，以便实现最大的可检测体积，并在检测记录中注明修改的情况。如果母材金属的任何区域显示背面回波反射的完全损失或存在大于等于原始背面反射高度的指示，则应确定这些干扰正常焊缝扫查的指示的位置及其大小，在超声报告上列出，并使用替代的焊缝扫查规程。

横波波束的扫查应采用沿线扫查方式，沿着每个焊缝的轴向长度进行，自动记录超声波数据。应按照批准的扫查计划进行数据采集。如果在评估期间使用软增益或调色板更改来协助检测，数据采集可在主参考灵敏度水平下进行。如果采集在标准灵敏度水平进行，当评估焊缝数据时，软增益应增加6dB或将彩色调色板调整到端部50%屏幕高度。如果无法使用调色板调整或软增益增加，则数据采集应在主参考灵敏度水平上增加6dB的附加增益。对于手动补充检测，例如横向缺欠检测，扫查应至少超过标准灵敏度水平6dB。除横向指示扫查外，应使用编码器进行数据采集。数据采集时，应使用机械夹具或装置进行编码沿线扫查，限制探头沿步进轴的移动。

对于给定的设置，仪器确定了采集速度，扫查不得超过此速度。如果注意到有数据丢失，则不得有超过记录数据的1%数据丢失，并且不得连续丢失两个数据。相控阵检测人员应确保超声检测数据以未处理的形式记录。完整的、带有接收器带通的、无闸门和滤波的A扫描数据应包括在数据记录中。

对于ASTM A514、A517和A709级HPS 100W(HPS690W)等高强度钢，相控阵检测应在焊接完成后至少间隔48h方可进行。

进行数据分析时，应考虑上文中指出的扫查增益。对指示接收/拒收处置的评估应根据SSL水平进行。

指示长度的测量应使用6dB法。对于无法获得真正峰值波幅测量的饱和指示，当适用时，应对接近拒收长度的，或相邻排列，或焊缝交界处的B类和C类指示，在较低增益水平上进行额外扫查，这些指示的长度可以从存储的数据文件中确定。

根据表1，不连续应根据其最大波幅进行分类。如果焊缝中没有平面指示，也没有任何超过表2中根据施加载荷类型所确定的幅度或长度的指示，则该焊缝应是可接收的。