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半导体分立器件 3CK2904、3CK2905型硅PNP高频小功率开关晶体管详细规范
参考页数：22
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半导体分立器件 3CG2605、3CG2605UB型硅PNP高频小功率晶体管详细规范
参考页数：26
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半导体分立器件 3CG2604、3CG2604UB型硅PNP高频小功率晶体管详细规范
参考页数：28
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半导体装置.机械和气候试验方法.第26部分:静电放电(ESD)灵敏度测试.人体模型(HBM)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26 : electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)
参考页数：61P.;A4
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半导体装置.机械和气候试验方法.第13部分: 盐雾环境试验
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13 : salt atmosphere
参考页数：18P.;A4
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半导体装置. 机械和气候试验方法. 第12部分: 可变频率振动
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12 : vibration, variable frequency
参考页数：10P.;A4
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电绝缘半导体器件
UL Standard for Safety Electrically Isolated Semiconductor Devices (Sixth Edition)
参考页数：25P.;A4
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半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分:变频振动(IEC 60749-12-2017); 德文版本EN IEC 60749-12-2018
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 12: Vibration, variable frequency (IEC 60749-12:2017); German version EN IEC 60749-12:2018
参考页数：8P.;A4
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半导体器件的机械标准化. 第1部分: 分立器件外形图的一般规则(IEC 60191-1-2018); 德文版本EN IEC 60191-1-2018
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1:2018); German version EN IEC 60191-1:2018
参考页数：41P.;A4
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半导体器件. 机械和气候试验方法. 第13部分: 盐性环境(IEC 60749-13-2018); 德文版本EN IEC 60749-13-2018
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere (IEC 60749-13:2018); German version EN IEC 60749-13:2018
参考页数：15P.;A4
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