标准号: |
EN IEC 60191-1-2018 |
英文名称: |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices (IEC 60191-1:2018); German version EN IEC 60191-1:2018 |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2018-1001 |
发布单位: |
EN |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2018-10-01 |
ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
起草单位/标准公告: |
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE;German Commissi |
正文语言: |
英语 |
原文名称: |
Normalisation mécanique des dispositifs à semi-conducteurs - Partie 1: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs discrets (IEC 60191-1:2018); Version allemande EN IEC 60191-1:2018 |
页数: |
41P.;A4 |
附注: |
History:DIN EN IEC 60191-1-2018-10;DIN EN 60191-1-2017-05;DIN EN 60191-1-2007-11;DIN IEC 60191-1-2005-06 |
被代替标准: |
EN 60191-1-2007;EN 60191-1-2017 |
引用标准: |
IEC 60191-2-1966;IEC 60191-4-2013;IEC 60191-6-2009;IEC 60191-6-1-2001;IEC 60191-6-2-2001;IEC 60191-6-2 CORR 1-2002;IEC 60191-6-3-2000;IEC 60191-6-4-2003;IEC 60191-6-5-2001;IEC 60191-6-6-2001;IEC 60191-6-8-2001;IEC 60191-6-10-2003;IEC 60191-6-12-2011;IEC 60191-6-13-2016;IEC 60191-6-16-2007;IEC 60191-6-17-2011;IEC 60191-6-18-2010;IEC 60191-6-18 CORR 1-2010;IEC 60191-6-18 CORR 2-2010;IEC 60191-6-19-2010;IEC 60191-6-20-2010;IEC 60191-6-21-2010;IEC 60191-6-22-2012;ISO 261-1998;ISO 263-1973;ISO 370-1975;ISO 5459-2011 |
采用关系: |
DIN EN IEC 60191-1-2018,IDT;IEC 60191-1-2018,IDT |
内容提要(EN): |
Case drawing;Definitions;Design;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Illustrations;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Outline drawings;Rules;Semiconductor devices;Semiconductors;Standardization;Symbols |
内容提要(QT): |
Unification;Dispositif semi-conducteur;Sigle;Harmonisation;Circuit microélectronique;Désignation abrégée;Caractère;Composant électronique;Dessin industriel;Microélectronique;Règle;Microstructure électronique;Bo?tier pour les ressources électriques;Electronique moléculaire;Construction;Illustration;Définition;Dessin des bo?tiers;Dispositif électronique;Marquage;Normalisation;Marquer;Semi-conducteur;Dessin technique;Electronique;Présentation;Enveloppe protectrice;Circuit intégré de commutation;Filmage de dessins;Signe;Image (illustration);Electrotechnique;Carrosserie;Matériel et composants électroniques;Mécanique;Structure;Enceinte;Circuit intégré;Enveloppes;Chips de silicon;Standard désignation;Dessiner;Matériau de semi-conducteur;Conception;Standardisation;Microstructure;Dessin;Symbole |
下载:“半导体分立器件综合”相关标准( 下载...)
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