标准号: |
BS EN 60191-6-8-2001 |
英文名称: |
Mechanical standardization of semiconductor devices - General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>电子技术专用材料 |
发布日期: |
2001-11-16 |
发布单位: |
GB-BSI |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2001-11-16 |
ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
起草单位/标准公告: |
BSI |
正文语言: |
英语 |
页数: |
14P;A4 |
被代替标准: |
99/203696 DC-1999 |
采用关系: |
EN 60191-6-8-2001,IDT;IEC 60191-6-8-2001,IDT |
内容提要(CN): |
半导体器件;表面安装器件;尺寸;电子设备及元件;陶瓷;标准化;图纸;互换性;工程图;密封的;集成电路;玻璃 |
内容提要(EN): |
Case drawing;Definition;Definitions;Design;Drawings;Electrical engineering;Enclosures;Engineering drawings;Illustrations;Mechanic;Semiconductor devices;Semiconductor package;SMD;Standardization;Surface mounting |
归属: |
英国 |