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网站首页 >> 外国标准>> BS EN 60191-6-1-2002
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中文名称:半导体器件的机械标准化.表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅端子的设计指南
标准号:BS EN 60191-6-1-2002
标准号: BS EN 60191-6-1-2002
英文名称: Mechanical standardization of semiconductor devices - General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for gull-wing lead terminals
中标分类 电子元器件与信息技术>>光电子器件综合
发布日期: 2002-03-29
发布单位: GB-BSI
标准状态 请与本站工作人员进行确认
实施日期: 2002-03-29
ICS分类 电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图
起草单位/标准公告: BSI
正文语言 英语
页数: 12P;A4
采用关系: EN 60191-6-1-2001,IDT;IEC 60191-6-1-2001,IDT
内容提要(CN): 图纸;定义;半导体器件;电气工程;半导体封装;外壳;标准化;设计;工程图;力学;外形图;图例
内容提要(EN): Case drawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Illustrations;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Standardization
归属: 英国
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下载“电气和电子工程制图”相关标准(下载...)

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DIN EN IEC 60191-1-2018 半导体器件的机械标准化. 第1部分: 分立器件外形图的一般规则(IEC 60191-1-2018); 德文版本EN IEC 60191-1-2018  
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BS EN 60191-6-20-2010 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法  
BS EN 60191-6-2009 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则  
BS EN 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装设计指南  
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BS EN 60191-6-1-2002 半导体器件的机械标准化.表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.海鸥翼式铅端子的设计指南  

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