| 标准号： |
GB/T 16595-1996 |
| 英文名称： |
Specification for a universal wafer grid |
| 中标分类： |
冶金>>金属物理性能试验方法 |
| 发布日期： |
1996 |
| 发布单位： |
CN-GB |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
19970401 |
| ICS分类： |
半导体材料>>半导体材料 |
| 正文语言： |
汉语 |
| 页数： |
7 |
| 附注： |
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| 代替标准： |
被GB/T 16595-2019代替 |
| 被代替标准： |
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| 引用标准： |
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| 采用关系： |
SEMI M17-1990,MOD |
| 内容提要（CN）： |
本标准规定了可用于定量描述公称圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。网格规定包含1000个面积近似相等的网格单元，每个网格单元相当于受检表面固定优质区总面积的0.1％。根据晶片表面上有缺陷的面积百分比（或有效的面积百分比），可定量其非均匀分布的表面缺陷（例如，滑移）。把透明的网格覆盖到晶片缺陷图形上或把被观测的晶片缺陷图形映到网格上，定量有缺陷的面积，计算含有缺陷的网格单元的数量。该单元数除以10相当于有缺陷面积的百分比。也可将该网格叠加在CRT显示器、照片或计算机绘制的图上。使用时，网格的直径必须与所覆盖的 |
| 归属： |
中国 |
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