| 标准号： |
DIN 50456-3-1999 |
| 英文名称： |
Testing of materials for semiconductor technology - Method for the characterisation of moulding compounds for electronic components - Part 3: Determination of cationic impurities |
| 中标分类： |
冶金>>元素半导体材料 |
| 发布日期： |
1999-08 |
| 发布单位： |
DE-DIN |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体材料>>半导体材料 |
| 正文语言： |
德语 |
| 原文名称： |
Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Verfahren zur Charakterisierung von Umhüllungspre?massen für elektronische Bauelemente - Teil 3: Bestimmung von kationischen Verunreinigungen |
| 页数： |
2P.;A4 |
| 内容提要（CN）： |
电导性;半导体材料;半导体;阳离子;试验设备;杂质;pH值;材料试验;半导体工艺;电气工程;萃取分析法;电子设备及元件;压力试验;特性;模压材料;材料;半导体器件;电子工程;试验;试样;环氧树脂 |
| 内容提要（EN）： |
impurities;test specimens;semiconductor materials;pressure tests;test equipment;semiconductor devices;testing;semiconductors;cations;electrical engineering;properties;electrical conductivity;epoxy resins;extraction methods of analysis;materials;ph;compression moulding materials;electronic engineering;electronic equipment and components;materials testing;semiconductor technology |
| 归属： |
德国 |
