标准号: |
IEC 62137-1-5-2009 |
英文名称: |
Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-5: Mechanical shear fatigue test |
中标分类: |
0>>0 |
发布日期: |
2009-02 |
发布单位: |
IX-IEC |
标准状态: |
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ICS分类: |
电子元件综合>>电子元件综合 |
起草单位/标准公告: |
IEC/TC 91 |
正文语言: |
英语 |
原文名称: |
Technologie du montage en surface – Méthodes d'essais d'environnement et d'endurance des joints brases montes en surface – Partie 1-5: Essai de fatigue par cisaillement mécanique (Edition 1.0) |
页数: |
41P;A4 |
附注: |
History:IEC 62137-1-5 (2009-02);IEC 91/826/FDIS (2008-11);IEC 91/743/CDV (2007-11);IEC 91/695/CD (2007-06) |
被代替标准: |
IEC 91/826/FDIS-2008 |
引用标准: |
IEC 60068-1-1988;IEC 60194-2006;IEC 61188-5-1-2002;IEC 61188-5-2-2003;IEC 61188-5-3-2007;IEC 61188-5-4-2007;IEC 61188-5-5-2007;IEC 61188-5-6-2003;IEC 61188-5-8-2007;IEC 61190-1-2-2007;IEC 61190-1-3-2007;IEC 61249-2-7-2002;IEC 61760-1-2006 |
采用关系: |
DIN EN 62137-1-5-2010,IDT;BS EN 62137-1-5-2009,IDT;EN 62137-1-5-2009,IDT;NF C93-704-1-5-2009,IDT;OEVE/OENORM EN 62137-1-5-2010,IDT;PN-EN 62137-1-5-2009,IDT |
内容提要(CN): |
合金;温度变化;组件;连续性试验;周期的;定义;分立器件;耐久性;电气工程;电子工程;电子设备及元件;耐久试验;环境条件;环境试验;疲劳特性;扁平接触表面;热浸涂敷;集成电路;寿命;材料试验;机械性能;印制电路;印制电路板;可靠性;半导体器件;剪切强度;剪应力;表面安装设备;软钎焊连接;焊接点;钎焊;表面安装;表面安装装置;试验;试验条件;热循环 |
内容提要(EN): |
Alloys;Changes of temperature;Components;Continuity tests;Cyclic;Definitions;Discrete devices;Durability;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Endurance testing;Environmental condition;Environmental testing;Fatigue behaviour;Hot dip coating;Integrated circuits;Land pattern;Lead free;Life (durability);Materials testing;Mechanical properties;Printed circuits;Printed-circuit boards;Reliability;Semiconductor devices;Shear strength;Shear stress;SMD;Soldered joints;Soldering points;Solderings;Surface mounting;Surface mounting devices;Testing;Testing conditions;Thermal cycling |
内容提要(QT): |
Anschlussfl?chenbild;Aufschmelzen;Bauteil;Begriffe;bleifrei;Dauerfestigkeit;Dauerhaltbarkeit;Dauerprüfung;Definition;Einzelbauelement;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Ermüdungsverhalten;gedruckte Schaltung;Halbleiterbauelement;Haltbarkeit;integrierte Schaltung;Langzeitprüfung;Lebensdauer;Legierung;Leiterplatte;L?ten;L?tstelle;L?tverbindung;Materialprüfung;mechanische Eigenschaft;Oberfl?chenmontage;Prüfbedingung;Prüfung;Prüfverfahren;Scherbeanspruchung;Scherfestigkeit;SMD;Temperatur?nderung;Temperaturwechselbeanspruchung;Umgebungsbedingung;Umweltprüfung;Umweltprüfverfahren;Zuverl?ssigkeit;zyklisch |
归属: |
国际 |