| 标准号： |
EN 60664-3-2017 |
| 英文名称： |
Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution (IEC 60664-3:2016); German version EN 60664-3:2017 |
| 中标分类： |
电工>>低压电器综合 |
| 发布日期： |
2017-1101 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2017-11-01 |
| ICS分类： |
电绝缘综合>>电绝缘综合 |
| 起草单位/标准公告： |
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE;German Commissi |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Coordination de l'isolement des matériels dans les systèmes (réseaux) à basse tension - Partie 3: Utilisation de revêtement, d'empotage ou de moulage pour la protection contre la pollution (IEC 60664-3:2016); Version allemande EN 60664-3:2017 |
| 页数： |
28P.;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN 60664-3-2017-11;DIN EN 60664-3-2016-07;DIN EN 60664-3 Berichtigung 1-2011-03;DIN EN 60664-3-2010-10;DIN EN 60664-3/A1-2009-05;DIN EN 60664-3-2003-09;DIN IEC 28A/152/CD-2000-12;DIN VDE 0110-3-1998-05;DIN VDE 0109-11-1990-10;DIN VDE 0109-11-1987-12 |
| 被代替标准： |
EN 60664-3-2010;EN 60664-3-2016;EN 60664-3 Berichtigung 1-2011 |
| 引用标准： |
DIN 820-12-2014;DIN EN 60068-2-1-2008;DIN EN 60068-2-2-2008;DIN EN 60068-2-14-2010;DIN EN 60068-2-78-2014;DIN EN 60194-2007;DIN EN 60454-3-1-2002;DIN EN 60664-1-2008;DIN EN 60664-1 Beiblatt 1-2012;DIN EN 60664-1 Beiblatt 3-2003;DIN EN 61189-2-2007;DIN EN 61189-3-2008;DIN EN 61249-2-1-2005;DIN EN 61249-2-2-2005;DIN EN 61249-2-4-2002;DIN EN 61249-2-5-2004;DIN EN 61249-2-5 Berichtigung 1-2005;DIN EN 61249-2-6-2004;DIN EN 61249-2-6 Berichtigung 1-2005;DIN EN 61249-2-7-2002;DIN EN 61249-2-7 Berichtigung 1-2006;DIN EN 61249-2-8-2004;DIN EN 61249-2-9-2004;DIN EN 61249-2-10-2004;DIN EN 61249-2-10 Berichtigung 1-2005;DIN EN 61249-2-11-2004;DIN EN 61249-2-11 Berichtigung 1-2005;DIN EN 61249-2-12-1999;DIN EN 61249-2-13-1999;DIN EN 61249-2-18-2002;DIN EN 61249-2-19-2002;DIN EN 61249-2-21-2004;DIN EN 61249-2-22-2005;DIN EN 61249-2-23-2005;DIN EN 61249-2-26-2005;DIN EN 61249-2-27-2013;DIN EN 61249-2-30-2013;DIN EN 61249-2-35-2009;DIN EN 61249-2-36-2009;DIN EN 61249-2-37-2009;DIN EN 61249-2-38-2009;DIN EN 61249-2-39-2013;DIN EN 61249-2-40-2013;DIN EN 61249-2-41-2010;DIN EN 61249-2-42-2010;DIN EN 61249-2-43-2017;DIN EN 61249-2-44-2017;DIN IEC 60326-2-1992;EN 60194-2006;IEC GUIDE 104-2010;IEC 60068-2-1-2007;IEC 60068-2-2-2007;IEC 60068-2-14-2009;IEC 60068-2-78-2012;IEC 60194-2006;IEC 60326-2-1990;IEC 60454-3-1-1998;IEC 60454-3-1 AMD 1-2001;IEC 60664-1980;IEC 60664-1-2007;IEC 60664-3-2016;IEC 61189-2-2006;IEC 61189-3-2007;IEC 61249-2-1-2005;IEC 61249-2-2-2005;IEC 61249-2-4-2001;IEC 61249-2-5-2003;IEC 61249-2-6-2003;IEC 61249-2-7-2002;IEC 61249-2-8-2003;IEC 61249-2-9-2003;IEC 61249-2-10-2003;IEC 61249-2-11-2003;IEC 61249-2-12-19 |
| 采用关系： |
DIN EN 60664-3-2017,IDT;IEC 60664-3-2016,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Clearances;Coatings;Contamination;Definitions;Dimensioning;Electric appliances;Electrical engineering;Electrically-operated devices;Insulation coordination;Insulations;Interpolation;Leakage paths;Low-voltage installations;Low-voltage insulator;Measurement;Measuring techniques;Printed circuits;Printed-circuit boards;Properties;Specification (approval);Testing |
| 内容提要（QT）： |
Jeu mécanique;Interpolation;Spécification (approbation);Espace d'air;Mesurage;Cotation;Contamination;Coordination de l'isolement;Carte de circuit imprimé;Définition;Attribut;Carte de circuit imprimé double face;Revêtement;Installation industrielle BT;Couche;Appareil à fonctionnement électrique;Installation industrielle très basse tension;Propriété;Carte de circuit imprimé simple face;Metrologie;Métrologie;Espace libre;Mesurage, essai et instruments;Carte imprimée;Caractéristique;Technique de mesure;Electrotechnique;Isolation;Ligne de fuite;Carte de circuit imprimé ayant des trous métallisés;Dimensionnement;Circuit imprimé;Méthode de mesure;Jeu;Essai;Appareil électrique;Vaporisation |
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