标准号: |
BS EN 62047-22-2014 |
英文名称: |
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2014-10-31 |
发布单位: |
GB-BSI |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2014-10-31 |
ICS分类: |
其他图形符号>>其他图形符号 |
起草单位/标准公告: |
EPL/47 |
正文语言: |
英语 |
页数: |
14P.;A4 |
引用标准: |
IEC 62047-2-2006;IEC 62047-3-2006;IEC 62047-8-2011;ISO 527-3-1995;EN 62047-2-2006;EN 62047-3-2006;EN 62047-8-2011;EN ISO 527-3-1995 |
采用关系: |
EN 62047-22-2014,IDT;IEC 62047-22-2014,IDT |
内容提要(EN): |
Semiconductor devices;Electronic equipment and components;Electromechanical devices;Semiconductor technology;Integrated circuits;Thin-film devices;Fatigue testing;Bend testing;Resonance;Vibration;Test specimens;Test equipment |
归属: |
英国 |