| 标准号： |
DIN EN 60068-2-58-2018 |
| 英文名称： |
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:2015 + A1:2017); German version EN 60068-2-58:2015 + A1:2018 |
| 中标分类： |
综合>>环境条件与通用试验方法 |
| 发布日期： |
2018-0901 |
| 发布单位： |
DE-DIN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2018-09-01 |
| ICS分类： |
环境试验>>环境试验 |
| 起草单位/标准公告： |
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE;German Commissi |
| 正文语言： |
德语 |
| 原文名称： |
Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS) (IEC 60068-2-58:2015 + A1:2017); Version allemande EN 60068-2-58:2015 + A1:2018 |
| 页数： |
44P.;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN 60068-2-58/A1-2016-12;DIN EN 60068-2-58-2016-01;DIN EN 60068-2-58-2011-07;DIN EN 60068-2-58-2005-03;DIN 45598-2001-05;DIN EN 60068-2-58-1999-10;DIN IEC 50/390/CDV-1997-06;DIN IEC 60068-2-58-1992-04;DIN IEC 50(CO207-1987-09 |
| 被代替标准： |
DIN EN 60068-2-58-2016;DIN EN 60068-2-58/A1-2016 |
| 引用标准： |
DIN EN 60068-1-2015;DIN EN 60068-2-20-2009;DIN EN 60194-2007;DIN EN 61190-1-1-2003;DIN EN 61190-1-2-2014;DIN EN 61190-1-3-2011;DIN EN 61191-2-2018;DIN EN 61249-2-22-2005;DIN EN 61249-2-35-2009;DIN EN 61760-1-2006;DIN EN ISO 9454-2-2000;IEC 60068-1-2013;IEC 60068-2-20-2008;IEC 60068-2-54-2006;IEC 60068-2-69-2017;IEC/TR 60068-3-12-2014;IEC 60068-3-13-2016;IEC 60194-2015;IEC 60749-20-2008;IEC 61190-1-1-2002;IEC 61190-1-2-2014;IEC 61190-1-3-2007;IEC 61190-1-3 AMD 1-2010;IEC 61191-2-2017;IEC 61249-2-22-2005;IEC 61249-2-35-2008;IEC 61760-1-2006;IEC 61760-3-2010;IEC 61760-4-2015;ISO 9454-2-1998 |
| 采用关系： |
EN 60068-2-58-2015,IDT;EN 60068-2-58/A1-2018,IDT;IEC 60068-2-58-2015,IDT;IEC 60068-2-58 AMD 1-2017,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Brazing;Components;Definitions;Dissolution;Electric appliances;Electrical appliances;Electrical components;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environmental testing;Erecting (construction operation);Hot dip coating;Hot-dip coating;Metallization;SMD;Solder alloys;Solderability;Solderability testing;Soldering;Soldering bath method;Soldering heat;Soldering temperature resistance;Solderings;Strength of materials;Surface mounting;Surface mounting devices;Testing;Testing conditions;Thermal stability |
| 内容提要（QT）： |
Résistance mécanique;Montage en surface;Elément de soutènement;Stabilité thermique;Dissolution;Composant électrotechnique;Essai climatique;Composant électronique;Microélectronique;Electronique moléculaire;Brasage;Définition;Méthodes d'essai d'environnement;Dispositif électronique;Conditions d'essai;Dép?t par immersion à chaud;Essai de soudabilité;Appareil électrique;Electronique;Composant;Partie;Eléments de construction;Elément de construction;Résistance à la chaleur de soudage;Brasage tendre;Electrotechnique;Matériel et composants électroniques;Soudabilité;Essai aux conditions ambiantes;Brasage fort;CMS;Essai;Résistance des matériaux;Composant électrique;Assemblage (opération de construction) |
| 归属： |
德国 |
