| 标准号： |
JIS C60068-2-69-2009 |
| 英文名称： |
Environmental testing -- Part 2-69: Tests -- Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method |
| 中标分类： |
0>>0 |
| 发布日期： |
2009-12-21 |
| 发布单位： |
JP-JISC |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 确认日期： |
2010-09 |
| ICS分类： |
环境试验>>环境试验 |
| 起草单位/标准公告： |
Technical Committee on Electronics |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
カンキョウシケンホウホウ―デンキ?デンシ―ダイ２－６９ブ：シケン―シケンＴｅ：ヒョウメンジッソウブヒン（ＳＭＤ）ノハンダヅケセイシケンホウホウ（ヘイコウホウ） |
| 页数： |
28P;A4 |
| 译文语言： |
en |
| 引用标准： |
JIS C60068-1;JIS C60068-2-20-1996;JIS C60068-2-54-2009;JIS Z3282-2006;ISO 683;ISO 6362 |
| 采用关系： |
IEC 60068-2-69-2007,IDT |
| 归属： |
日本 |
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