| 标准号： |
IEC 60068-2-58-2015 |
| 英文名称： |
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) |
| 中标分类： |
综合>>环境条件与通用试验方法 |
| 发布日期： |
2015-03 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
环境试验>>环境试验 |
| 正文语言： |
双语(英,法) |
| 原文名称： |
Essais d'environnement - Partie 2-58: Essais - Essai Td: Méthodes d'essai de la soudabilité, résistance de la métallisation à la dissolution et résistance à la chaleur de brasage des composants pour montage en surface (CMS) |
| 页数： |
75P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 60068-2-58 (2015-03);IEC 91/1222/FDIS (2014-12);IEC 91/1136/CDV (2013-11);IEC 91/1047/CD (2012-08);IEC 91/1016/CD (2011-10);IEC 91/963/CD (2011-02);IEC 60068-2-58 (2005-02);IEC 60068-2-58 (2004-07);IEC 91/447/FDIS (2004-03);IEC 91/328A/CDV (2002-09);IEC 91/328/CDV (2002-08);IEC 60068-2-58 (1999-01);IEC 91/157/FDIS (1998-09);IEC 50/390/CDV (1996-12);IEC 60068-2-58 (1989-08) |
| 被代替标准： |
IEC 91/1222/FDIS-2014;IEC 60068-2-58-2005 |
| 引用标准： |
IEC 60068-1-2013;IEC 60068-2-20-2008;IEC 60194-2006;IEC 61190-1-1-2002;IEC 61190-1-2-2014;IEC 61190-1-3-2007;IEC 61190-1-3 AMD 1-2010;IEC 61191-2-2013;IEC 61249-2-22-2005;IEC 61249-2-35-2008;IEC 61760-1-2006;ISO 9454-2-1998 |
| 采用关系： |
DIN EN 60068-2-58-2016,IDT;BS EN 60068-2-58-2015,IDT;EN 60068-2-58-2015,IDT;NF C20-700-2-58-2015,IDT;STN EN 60068-2-58-2015,IDT;CSN EN 60068-2-58 ed. 3-2015,IDT;DS/EN 60068-2-58-2015,IDT;NEN-EN-IEC 60068-2-58:2015 en-2015,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Brazing;Components;Definitions;Dissolution;Electric appliances;Electrical appliances;Electrical components;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environmental testing;Erecting (construction operation);Hot dip coating;Hot-dip coating;Metallization;SMD;Solderability;Solderability testing;Soldering;Soldering bath method;Soldering heat;Soldering temperature resistance;Solderings;Strength of materials;Surface mounting;Surface mounting devices;Testing;Testing conditions;Thermal stability |
| 内容提要（QT）： |
Auflosung;Aufschmelzen;Bauelement;Begriffe;Definition;elektrisches Bauteil;elektrisches Gerat;Elektrogerat;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Festigkeit;Lotbadmethode;Lotbarkeit;Lotbarkeitsprufung;Loten;Lothitze;Lotung;Lotwarme;Lotwarmebestandigkeit;Metallisierung;Montage;Oberflachenmontage;Prufbedingung;Prufung;Prufverfahren;SMD;Umweltprufung;Umweltprufverfahren;Warmebestandigkeit;Weichloten |
| 归属： |
国际 |
