| 标准号： |
IEC 60068-2-58 Edition 4.1-2017 |
| 英文名称： |
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) |
| 中标分类： |
综合>>环境条件与通用试验方法 |
| 发布日期： |
2017-0701 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
环境试验>>环境试验 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/TC 91 Montageverfahren für elektronische Baugruppen;IEC/TC 91 Electronics assembly technology;CEI/CE 91 |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
73P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 60068-2-58 Edition 4.1-2017-07 |
| 引用标准： |
IEC 60068-1-2013;IEC 60068-2-20-2008;IEC 60194-2015;IEC 61190-1-1-2002;IEC 61190-1-2-2014;IEC 61190-1-3-2007;IEC 61190-1-3 AMD 1-2010;IEC 61191-2-2017;IEC 61249-2-22-2005;IEC 61249-2-35-2008;IEC 61760-1-2006;ISO 9454-2-1998 |
| 内容提要（EN）： |
Brazing;Components;Definitions;Dissolution;Electric appliances;Electrical appliances;Electrical components;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environmental testing;Erecting (construction operation);Hot dip coating;Hot-dip coating;Metallization;SMD;Solder alloys;Solderability;Solderability testing;Soldering;Soldering bath method;Soldering heat;Soldering temperature resistance;Solderings;Strength of materials;Surface mounting;Surface mounting devices;Testing;Testing conditions;Thermal stability |
| 归属： |
国际 |
