| 标准号： |
IEC/TS 62878-2-1-2015 |
| 英文名称： |
Device embedded substrate - Part 2-1: Guidelines - General description of technology |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>印制电路 |
| 发布日期： |
2015-03 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
印制电路和印制电路板>>印制电路和印制电路板 |
| 正文语言： |
双语(英,法) |
| 原文名称： |
Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-1: Directives - Description générale de la technologie |
| 页数： |
60P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC/TS 62878-2-1 (2015-03);IEC 91/1142/DTS (2013-09);IEC 91/1081/CD (2013-01) |
| 被代替标准： |
IEC 91/1142/DTS-2013 |
| 引用标准： |
IEC 60194-2006;IEC 61189-1-1997;IEC 61189-1 AMD 1-2001;IEC 61189-1 Edition 1.1-2001;IEC 61189-2-2006;IEC 61189-3-2007;IEC 61189-3 Edition 1.1-2006;IEC 61189-5-2006;IEC 61189-5-2-2015;IEC 61189-5-3-2015;IEC 61189-5-4-2015;IEC 61189-6-2006;IEC 61189-11-2013 |
| 采用关系： |
PD IEC/TS 62878-2-1-2015,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Base materials;Components;Definitions;Design;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Microelectronics;Printed circuits;Printed-circuit boards;Quality;Quality assurance;Reliability;Substrates (insulating);Testing;Visual inspection (testing) |
| 内容提要（QT）： |
Auslegung;Basismaterial;Bauelement;Begriffe;Definition;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;gedruckte Schaltung;Leiterplatte;Mikroelektronik;Prufung;Prufverfahren;Qualitat;Qualitatssicherung;Sichtprufung;Substrat;Verlasslichkeit |
| 归属： |
国际 |
