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| 所属分类：首页 >> 图书分类 >> CL材料 >> 陶瓷-金属材料实用封接技术（第二版） |
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| 丛书名： |
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ISBN： |
978-7-122-10605-6 |
| 供应商： |
化学工业出版社 |
出版日期： |
2011-05-01 00:00:00 |
| 编著者： |
高陇桥 编著 |
译者： |
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| 版次： |
2-1 |
印次： |
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| 页数： |
309 |
语种： |
中文 |
| 纸张： |
70G |
包装： |
平 |
| 开本： |
16 |
读者对象： |
所有 |
| 定价： |
￥68.00 |
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| 会员价： |
￥64.60 |
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| 高级会员价： |
￥61.37 |
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| vip会员价： |
￥58.30 |
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| 本书为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的国内外金属化配方，以资同行专家参考。 本书适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。 |
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