| 标准号： |
DIN EN 62047-10-2012 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials (IEC 62047-10:2011); German version EN 62047-10:2011 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2012-03 |
| 发布单位： |
DE-DIN |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
德语 |
| 原文名称： |
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderf?rmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-10:2011); Deutsche Fassung EN 62047-10:2011 |
| 页数： |
13P;A4 |
| 被代替标准： |
DIN IEC 62047-10-2010 |
| 采用关系： |
EN 62047-10-2011,IDT;IEC 62047-10-2011,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Compression;Compression stresses;Compression tests;Dimensions;Electrical engineering;Materials;Measurement;Measuring techniques;Microelectronics;Microsystem techniques;Pressure tests;Properties;Samples;Semiconductor devices;System engineering;Tensile strain;Tensile testing;Testing;Testing devices;Testing system;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
| 归属： |
德国 |
