| 标准号： |
BS EN 62047-18-2013 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend testing methods of thin film materials |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2013-10-31 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2013-10-31 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
18P;A4 |
| 采用关系： |
EN 62047-18-2013,IDT;IEC 62047-18-2013,IDT |
| 内容提要（CN）： |
基底材料;弯曲样品;弯曲试验;弯曲试验设备;尺寸规格;电气工程;材料;微电子学;微系统工艺;半导体器件;系统工程;测试;薄膜;薄膜器件;薄膜工艺 |
| 内容提要（EN）： |
Base materials;Bend specimens;Bend testing;Bending test equipment;Dimensions;Electrical engineering;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Semiconductor devices;System engineering;Testing;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
| 归属： |
英国 |
