| 标准号： |
BS EN 62047-13-2012 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2012-05-31 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2012-05-31 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
18P;A4 |
| 采用关系： |
EN 62047-13-2012,IDT;IEC 62047-13-2012,IDT |
| 内容提要（CN）： |
粘合计切变强度;粘结强度;弯曲试验;抗弯强度;定义;微电子学;微系统工艺;半导体器件;剪切强度;剪切试验;系统工程;试验 |
| 内容提要（EN）： |
Adhesive shear strength;Adhesive strength;Bend testing;Bending strength;Definitions;Microelectronics;Microsystem techniques;Semiconductor devices;Shear strength;Shear tests;System engineering;Testing |
| 归属： |
英国 |
