| 标准号： |
DIN EN 62047-9-2012 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011); German version EN 62047-9:2011 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2012-03 |
| 发布单位： |
DE-DIN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2012-03-01 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
德语 |
| 原文名称： |
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS) (IEC 62047-9:2011); Deutsche Fassung EN 62047-9:2011 |
| 页数： |
26P;A4 |
| 被代替标准： |
DIN IEC 62047-9-2008 |
| 采用关系： |
EN 62047-9-2011,IDT;IEC 62047-9-2011,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Bonding;Components;Compounds;Compression;Connections;Electrical engineering;Electronic equipment and components;Intermediate layers;Materials;Measurement;Measuring techniques;Microelectronics;Microsystem techniques;Properties;Semiconductor devices;Specification (approval);Strength of materials;Surface treatment;Symbols;System engineering;Testing;Visual inspection (testing);Wafers |
| 归属： |
德国 |
