| 标准号： |
DIN EN 62047-12-2012 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures (IEC 62047-12:2011); German version EN 62047-12:2011 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2012-06 |
| 发布单位： |
DE-DIN |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
德语 |
| 原文名称： |
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 12: Verfahren zur Prüfung der Biege-Ermüdungsfestigkeit von Dünnschichtwerkstoffen unter Verwendung der Resonanzschwingungen bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-12:2011); Deutsche Fassung EN 62047-12:2011 |
| 页数： |
31P;A4 |
| 被代替标准： |
DIN IEC 62047-12-2010 |
| 采用关系： |
EN 62047-12-2011,IDT;IEC 62047-12-2011,IDT |
| 内容提要（CN）： |
抗弯强度;定义(术语);电气工程;疲劳;疲劳极限;材料;微电子学;微系统工艺;共振;试样;半导体器件;系统工程;试验;测试装置;试验体系;薄膜工艺 |
| 内容提要（EN）： |
Bending strength;Definitions;Electrical engineering;Fatigue;Fatigue limit;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Resonance;Samples;Semiconductor devices;System engineering;Testing;Testing devices;Testing system;Thin-film technology |
| 归属： |
德国 |
