| 标准号： |
DIN EN 62047-13-2012 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62047-13:2012); German version EN 62047-13:2012 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2012-10-01 |
| 发布单位： |
DE-DIN |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
德语 |
| 原文名称： |
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-13:2012); Deutsche Fassung EN 62047-13:2012 |
| 页数： |
17P;A4 |
| 引用标准： |
IEC 62047-2-2006 |
| 采用关系： |
EN 62047-13-2012,IDT;IEC 62047-13-2012,IDT |
| 内容提要（CN）： |
粘接切边强度;粘结强度;弯曲试验;抗弯强度;定义;微电子学;微系统工艺;半导体器件;剪切强度;抗剪试验;系统工程;试验 |
| 内容提要（EN）： |
Adhesive shear strength;Adhesive strength;Bend testing;Bending strength;Definitions;Microelectronics;Microsystem techniques;Semiconductor devices;Shear strength;Shear tests;System engineering;Testing |
| 归属： |
德国 |
