| 标准号： |
DIN EN 62047-11-2014 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems (IEC 62047-11:2013); German version EN 62047-11:2013 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2014-04 |
| 发布单位： |
DE-DIN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2014-04-01 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
德语 |
| 原文名称： |
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prufverfahren fur lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten fur freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-11:2013); Deutsche Fassung EN 62047-11:2013 |
| 页数： |
21P;A4 |
| 附注： |
History:DIN EN 62047-11 (2014-04);DIN IEC 62047-11 (2010-06) |
| 被代替标准： |
DIN IEC 62047-11-2010 |
| 引用标准： |
ASTM E 228-2011;ASTM E 289-2004;ASTM E 831-2006;IEC 62047-3-2006 |
| 采用关系： |
EN 62047-11-2013,IDT;IEC 62047-11-2013,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Coefficient of extension;Electrical engineering;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Samples;Semiconductor devices;System engineering;Tensile strain;Tensile testing;Testing;Testing devices;Testing system;Thermal expansion;Thermal expansion coefficient;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology;Checking equipment |
| 内容提要（QT）： |
Ausdehnungskoeffizient;Dunnfilm-Betriebsmittel;Dunnschicht;Dunnschichttechnik;Elektrotechnik;Halbleiterbauelement;Mikroelektronik;Mikrosystemtechnik;Probe;Prufeinrichtung;Prufsystem;Prufung;Prufverfahren;Systemtechnik;Warmeausdehnung;Warmeausdehnungskoeffizient;Werkstoff;Zugbeanspruchung;Zugversuch |
| 归属： |
德国 |
