| 标准号： |
IEC 62258-6-2006 |
| 英文名称： |
Semiconductor die products - Part 6: Requirements for information concerning thermal simulation |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>膜集成电路 |
| 发布日期： |
2006-08 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
其他半导体器件>>其他半导体器件 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/TC 47 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 6: Anforderungen für Angaben hinsichtlich der thermischen Simulation |
| 页数： |
9P.;A4 |
| 附注： |
History:IEC 62258-6 (2006-08);IEC 47/1870/FDIS (2006-06);IEC 47/1838/CDV (2005-08) |
| 被代替标准： |
IEC 47/1870/FDIS-2006 |
| 引用标准： |
IEC 62258-1-2005;IEC 62258-2-2005 |
| 采用关系： |
DIN EN 62258-6-2007,IDT;BS EN 62258-6-2006,IDT;EN 62258-6-2006,IDT;NF C96-034-6-2006,IDT;OEVE/OENORM EN 62258-6-2007,IDT;PN-EN 62258-6-2006,IDT |
| 内容提要（CN）： |
组装件;特性;芯片;组件;连接;交付;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;集成电路;材料;机械试验;采办;生产;半导体器件;半导体;模拟;仿真摸型;规范(验收);试验;热的;薄片 |
| 内容提要（EN）： |
Assemblies;Behaviour;Chips;Components;Connections;Delivery;Electrical engineering;Electrical measurement;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Integrated circuits;Materials;Mechanical testing;Procurements;Production;Semiconductor devices;Semiconductors;Simulation;Simulation model;Specification (approval);Testing;Thermal;Wafers |
| 内容提要（QT）： |
Anforderung;Anschluss;Bauelement;Baugruppe;Beschaffung;Chip;elektrische Messung;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Halbleiter;Halbleiterbauelement;integrierte Schaltung;Lieferung;Material;mechanische Prüfung;Produktion;Prüfung;Prüfverfahren;Simulation;Simulationsmodell;thermisch;Verhalten;Wafer |
| 归属： |
国际 |
