标准号: |
IEC 60191-6-17-2011 |
英文名称: |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLAGA) |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2011-01 |
发布单位: |
IX-IEC |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2011-01 |
ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
起草单位/标准公告: |
IEC/SC 47D |
正文语言: |
英语 |
原文名称: |
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 6-17: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface – Guide de conception pour les bo?tiers empilés – Bo?tiers matriciels à billes et à pas fins et bo?tiers matriciels à zone de contact plate et à pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA) (Edition 1.0) |
页数: |
58P.;A4 |
附注: |
History:IEC 60191-6-17 (2011-01);IEC 47D/785/FDIS (2010-11);IEC 47D/750/CDV (2009-08);IEC 47D/690/CD (2007-06) |
被代替标准: |
IEC 47D/785/FDIS-2010 |
引用标准: |
IEC 60191-6-5;IEC 60191-6 |
采用关系: |
EN 60191-6-17-2011,IDT |
内容提要(CN): |
球栅阵列;机箱拉件;定义(术语);设计;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;词汇表;格栅体系;集成电路;作标记;力学;印制电路板;半导体器件;半导体包装;半导体;座孔;试验 |
内容提要(EN): |
Ball Grid Array;Case drawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Glossaries;Grid systems;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Printed-circuit boards;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Sockets;Testing |
内容提要(QT): |
Abmessung;Ausführung;Ball-Grid-Array;Begriffe;Definition;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Fassung;Geh?use;Geh?use für elektrische Betriebsmittel;Geh?usezeichnung;Glossar;Halbleiter;Halbleiterbauelement;Halbleitergeh?use;integrierte Schaltung;Kennzeichnung;Land-Grid-Array;Leiterplatte;mechanisch;Prüfung;Prüfverfahren;Raster;technische Zeichnung;Zeichnung |
归属: |
国际 |