| 标准号： |
IEC 60191-6-12-2011 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA) |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2011-06 |
| 发布单位： |
IX-IEC |
| 标准状态： |
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| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 起草单位/标准公告： |
IEC/SC 47D |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 6-12: Règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des bo?tiers des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface – Lignes directrices de conception pour les bo?tiers matriciels à plots et à pas fins (FLGA) (Edition 2.0) |
| 页数： |
37P;A4 |
| 附注： |
History:IEC 60191-6-12 (2011-06);IEC 47D/784/CDV (2010-10);IEC 47D/763/CD (2010-01);IEC 60191-6-12 (2002-06);IEC 47D/493/FDIS (2002-03);IEC 47D/395/CDV (2000-09) |
| 被代替标准： |
IEC 47D/784/CDV-2010;IEC 60191-6-12-2002 |
| 引用标准： |
IEC 60191-1-2007;IEC 60191-2-1966;IEC 60191-2 AMD 1-2001;IEC 60191-2 AMD 2-2001;IEC 60191-2 AMD 3-2001;IEC 60191-2 AMD 4-2001;IEC 60191-2 AMD 5-2002;IEC 60191-2 AMD 6-2002;IEC 60191-2 AMD 7-2002;IEC 60191-2 AMD 8-2003;IEC 60191-2 AMD 9-2003;IEC 60191-2 AMD 10-2004;IEC 60191-2 AMD 11-2004;IEC 60191-2 AMD 12-2006;IEC 60191-2 AMD 13-2006;IEC 60191-2 AMD 14-2006;IEC 60191-2 AMD 15-2006;IEC 60191-2 AMD 16-2007;IEC 60191-2 AMD 17-2008;IEC 60191-2A-1967;IEC 60191-2B-1969;IEC 60191-2C-1970;IEC 60191-2D-1971;IEC 60191-2E-1974;IEC 60191-2F-1976;IEC 60191-2G-1978;IEC 60191-2H-1978;IEC 60191-2J-1980;IEC 60191-2K-1981;IEC 60191-2L-1982;IEC 60191-2M-1983;IEC 60191-2N-1987;IEC 60191-2P-1988;IEC 60191-2Q-1990;IEC 60191-2R-1995;IEC 60191-2S-1995;IEC 60191-2T-1996;IEC 60191-2U-1997;IEC 60191-2V-1998;IEC 60191-2W-1999;IEC 60191-2X-1999;IEC 60191-2X CORR 1-2000;IEC 60191-2Y-2000;IEC 60191-2Z-2000;IEC 60191-3-1999;IEC 60191-4-1999;IEC 60191-4 AMD 1-2001;IEC 60191-4 AMD 2-2002;IEC 60191-4 Edition 2.2-2002;IEC 60191-5-1997;IEC 60191-6-2009;IEC 60191-6-1-2001;IEC 60191-6-2-2001;IEC 60191-6-2 CORR 1-2002;IEC 60191-6-3-2000;IEC 60191-6-4-2003;IEC 60191-6-5-2001;IEC 60191-6-6-2001;IEC 60191-6-8-2001;IEC 60191-6-10-2003;IEC 60191-6-12-2002;IEC 60191-6-13-2007;IEC 60191-6-16-2007;IEC 60191-6-17-2011;IEC 60191-6-18-2010;IEC 60191-6-18 CORR 1-2010;IEC 60191-6-18 CORR 2-2010;IEC 60191-6-19-2010;IEC 60191-6-20-2010;IEC 60191-6-21-2010 |
| 采用关系： |
BS EN 60191-6-12-2011,IDT;EN 60191-6-12-2011,IDT |
| 内容提要（CN）： |
机箱拉件;组件;连接尺寸;连接件;定义(术语);设计;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);格栅体系;指导手册;指南;图例;集成电路;标志;矩阵;机械工人;包装件;矩形;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;符号;型式 |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Components;Connecting dimensions;Connections;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Grid systems;Guide books;Guidelines;Illustrations;Integrated circuits;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Rectangular shape;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols;Types |
| 内容提要（QT）： |
Abbildung;Abmessung;Anschluss;Anschlussma？;Ausführung;Bauart;Bauelement;Begriffe;Definition;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrotechnik;Geh？use;Geh？use für elektrische Betriebsmittel;Geh？usezeichnung;Gestaltung;Halbleiter;Halbleiterbauelement;Halbleitergeh？use;integrierte Schaltung;Kennzeichnung;Konstruktion;Land-Grid-Array;Leitfaden;Matrix;mechanisch;Montage;Oberfl？chenmontage;Raster;rechteckig;Richtlinie;SMD;Symbol;technische Zeichnung;Verpackung;Zeichnung |
| 归属： |
国际 |
