标准号: |
EN 60749-26-2014 |
英文名称: |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) (IEC 60749-26:2013); German version EN 60749-26:2014 |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2014-09-01 |
发布单位: |
EN |
标准状态: |
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ICS分类: |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
正文语言: |
英语 |
原文名称: |
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prufverfahren - Teil 26: Prufung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 60749-26:2013); Deutsche Fassung EN 60749-26:2014 |
页数: |
47P.;A4 |
附注: |
History:DIN EN 60749-26 (2014-09);DIN IEC 60749-26 (2011-09);DIN EN 60749-26 (2007-01);DIN EN 60749-26 (2005-05);DIN EN 60749-26 (2002-09) |
被代替标准: |
EN 60749-26-2007 |
引用标准: |
DIN EN 60749-27-2013;IEC 60749-27-2006 |
采用关系: |
DIN EN 60749-26-2014,IDT;IEC 60749-26-2013,IDT |
内容提要(EN): |
Changes of temperature;Checking equipment;Classification;Components;Definitions;Dimensions;Discharge;Electrical components;Electrical engineering;Electrical measurement;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Electrostatic;Electrostatic discharges;Electrostatics;Environment;Environmental testing;Environmental tests;Failure;Impulse loadability;Integrated circuits;Interference susceptibility;Measuring equipment;Mechanical testing;Models;Resistance;Semiconductor devices;Semiconductors;Simulation;Temperature;Testing;Visual inspection (testing);Waveforms;Patterns;Testing devices |
内容提要(QT): |
Abmessung;Ausfall;Bauelement;Begriffe;Bestandigkeit;Definition;Einteilung;elektrische Messung;elektrisches Bauteil;Elektronik;elektronisches Bauelement;Elektrostatik;elektrostatisch;elektrostatische Entladung;Elektrotechnik;Entladung;Halbleiter;Halbleiterbauelement;Impulsbelastbarkeit;integrierte Schaltung;mechanische Prufung;Messeinrichtung;Modell;Prufeinrichtung;Prufung;Prufverfahren;Sichtprufung;Simulation;Storanfalligkeit;Temperatur;Temperaturwechsel;Umgebung;Umgebungsprufung;Umweltprufung;Wellenform;Widerstandsfahigkeit |
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