| 标准号： |
BS EN 60749-20-2009 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2010-01-31 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2010-01-31 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
32P.;A4 |
| 被代替标准： |
07/30168484 DC-2007;BS EN 60749-20-2003 |
| 引用标准： |
IEC 60068-2-20-2008;IEC 60749-3;IEC 60749-35 |
| 采用关系： |
EN 60749-20-2009,IDT;IEC 60749-20-2008,IDT |
| 内容提要（CN）： |
气候试验;元件;破坏试验;电气工程;电子工程;电子设备及元件;环境试验;集成电路;机械试验;抗湿;塑料;半导体器件;半导体;表面安装设备;耐钎焊温度;表面安装;表面安装装置;试验;热稳定性 |
| 内容提要（EN）： |
Climatic tests;Components;Destructive testing;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environmental testing;Integrated circuits;Mechanical testing;Moisture resistance;Plastics;Semiconductor devices;Semiconductors;SMD;Soldering temperature resistance;Surface mounting;Surface mounting devices;Testing;Thermal stability |
| 归属： |
英国 |
