| 标准号： |
BS EN 60191-6-19-2010 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2010-06-30 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2010-06-30 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
18P.;A4 |
| 被代替标准： |
08/30172909 DC-2008 |
| 引用标准： |
IEC 60191-6-2;IEC 60191-6-5;IEC 60749-20 |
| 采用关系： |
EN 60191-6-19-2010,IDT;IEC 60191-6-19-2010,IDT |
| 内容提要（CN）： |
球栅阵列;弯曲度;准则;定义;挠曲;变形;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;集成电路;激光器;测量;测量技术;机械工人;机械测量;机械测试;力学;波纹;突出物;随机试样;半导体器件;半导体封装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;温度;温度测量 |
| 内容提要（EN）： |
Ball Grid Array;Bendings;Criterion;Definitions;Deflection;Deformation;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Integrated circuits;Lasers;Measurement;Measuring techniques;Mechanic;Mechanical measurement;Mechanical testing;Mechanics;Moire;Prominences;Random samples;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Surface mounting;Surface mounting devices;Temperature;Temperature measurement |
| 归属： |
英国 |
