| 标准号： |
BS EN 60749-8-2003 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Sealing |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2003-07-03 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2003-07-03 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
20P.;A4 |
| 被代替标准： |
BS EN 60749-1999 |
| 采用关系： |
EN 60749-8-2003,IDT;IEC 60749-8-2002,IDT;IEC 60749-8 Corrigendum 2-2003,NEQ |
| 内容提要（CN）： |
大气压;温度变化;气候;气候试验;组件;定义(术语);尺寸规格;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;环境;环境测试;环境试验;易燃性;热学;集成电路;漏泄试验;机械测试;潮气;耐力;密封件;半导体器件;半导体;温度;试验;密封性;外观检查(测试) |
| 内容提要（EN）： |
Atmospheric pressure;Changes of temperature;Climate;Climatic tests;Components;Definitions;Dimensions;Electrical engineering;Electrical measurement;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environment;Environmental testing;Environmental tests;Flammability;Heat;Integrated circuits;Leak tests;Mechanical testing;Moisture;Resistance;Seals;Semiconductor devices;Semiconductors;Temperature;Testing;Tightness;Visual inspection (testing) |
| 归属： |
英国 |
