| 标准号： |
BS EN 60749-23-2004+A1-2011 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. High temperature operating life |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2004-06-24 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2004-06-24 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
12P.;A4 |
| 被代替标准： |
02/206196 DC-2002;BS EN 60749-23-2004 |
| 引用标准： |
IEC 60747;IEC 60749-34 |
| 采用关系： |
EN 60749-23-2004,IDT;EN 60749-23/A1-2011,NEQ;IEC 60749-23-2004,IDT;TS EN 60749-23-2008,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Bond strength;Climate;Climatic tests;Components;Defects;Definitions;Electrical engineering;Electrical measurement;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environmental testing;Environmental tests;High-temperature testing;Integrated circuits;Life (durability);Life test;Mechanical testing;Moisture test;Performance in service;Prestress;Quality assurance;Semiconductor devices;Semiconductors;Simulation;Stress time;Temperature test;Testing;Thermal stress;Voltage |
| 归属： |
英国 |
