| 标准号： |
BS EN 60749-21-2011 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Solderability |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2011-08-31 |
| 发布单位： |
GB-BSI |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2011-08-31 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 起草单位/标准公告： |
BSI |
| 正文语言： |
英语 |
| 页数： |
26P.;A4 |
| 被代替标准： |
BS EN 60749-21-2005 |
| 引用标准： |
IEC 61190-1-2-2007;IEC 61190-1-3-2007 |
| 采用关系： |
EN 60749-21-2011,IDT;IEC 60749-21-2011,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Changes of temperature;Climate;Climatic tests;Components;Cyclic loading;Dimensions;Electrical engineering;Electrical measurement;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Environment;Environmental testing;Environmental tests;Impurities;Integrated circuits;Mechanical testing;Resistance;Semiconductor devices;Semiconductors;Simulation;SMD;Solderability;Solderings;Surface mounting;Temperature;Testing;Visual inspection (testing) |
| 归属： |
英国 |
