| 标准号： |
NF C96-013-6-2011 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2011-05-01 |
| 发布单位： |
FR-AFNOR |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2011-05-13 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 正文语言： |
其他 |
| 原文名称： |
Normalisation mécanique des dispositifs ? semiconducteurs. Partie 6 : r?gles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des bo?tiers pour dispositifs ? semiconducteurs pour montage en surface |
| 页数： |
43P;A4 |
| 被代替标准： |
NF C96-013-6-2005 |
| 采用关系： |
EN 60191-6-2009,IDT;IEC 60191-6-2009,IDT |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Illustrations;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Outline drawings;Rules;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Standardization;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols |
| 归属： |
法国 |
