标准号: |
NF C96-013-6-2011 |
英文名称: |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2011-05-01 |
发布单位: |
FR-AFNOR |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2011-05-13 |
ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
正文语言: |
其他 |
原文名称: |
Normalisation mécanique des dispositifs ? semiconducteurs. Partie 6 : r?gles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des bo?tiers pour dispositifs ? semiconducteurs pour montage en surface |
页数: |
43P;A4 |
被代替标准: |
NF C96-013-6-2005 |
采用关系: |
EN 60191-6-2009,IDT;IEC 60191-6-2009,IDT |
内容提要(EN): |
Case drawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Illustrations;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Outline drawings;Rules;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Standardization;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols |
归属: |
法国 |