标准号: |
NF C96-013-6-22-2013 |
英文名称: |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (SFBGA and S-FLGA) |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2013-09-14 |
发布单位: |
FR-AFNOR |
标准状态: |
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实施日期: |
2013-09-14 |
ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
正文语言: |
其他 |
原文名称: |
Normalisation mécanique des dispositifs ? semiconducteurs. Partie 6-22 : r?gles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs ? semiconducteurs ? montage en surface - Guide de conception pour les bo?tiers matriciels ? billes et ? pas fins en silicium et bo?tiers matriciels ? zone de contact plate et ? pas fins en silicium (S-FBGA et S-FLGA) |
页数: |
21P;A4 |
采用关系: |
EN 60191-6-22-2013,IDT;IEC 60191-6-22-2012,IDT |
内容提要(EN): |
Ball Grid Array;Case drawing;Components;Connecting dimensions;Connections;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Grid systems;Integrated circuits;Land Grid Array;Marking;Measurement;Measuring techniques;Mechanic;Numbering;Packages;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols;Types |
归属: |
法国 |