标准号: |
NF C96-013-6-3-2001 |
英文名称: |
Mechnical standardization of semiconductor devices - Part 6-3 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP). |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2001-04-01 |
发布单位: |
FR-AFNOR |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2001-04-05 |
ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
正文语言: |
其他 |
原文名称: |
Normalisation mécanique des dispositifs ? semiconducteurs. Partie 6-3 : r?gles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs ? semiconducteurs ? montage en surface - Méthodes de mesure pour les bo?tiers plats quadrangulaires (QFP) |
页数: |
19P.;A4 |
采用关系: |
EN 60191-6-3-2000,IDT;IEC 60191-6-3-2000,IDT |
内容提要(CN): |
电气工程;半导体;表面安装;电子设备及元件;定义;定义;标准化;电气外壳;半导体包装;力学;设计;工程图;半导体器件;外壳;连接;图例;测量技术;表面安装设施;多语种的;特性;组件;电子工程;表示法;尺寸;测量;图纸 |
内容提要(EN): |
Case drawing;Components;Connections;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Illustrations;Measurement;Measuring techniques;Mechanic;Multilingual;Properties;Representations;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Standardization;Surface mounting;Surface mounting devices |
归属: |
法国 |