标准号: |
NF C96-013-6-4-2003 |
英文名称: |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA). |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
发布日期: |
2003-11-01 |
发布单位: |
FR-AFNOR |
标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
实施日期: |
2003-11-05 |
ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
正文语言: |
其他 |
原文名称: |
Normalisation mécanique des dispositifs ? semiconducteurs. Partie 6-4 : r?gles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs ? semiconducteurs ? montage en surface - Méthodes de mesure pour les dimensions des bo?tiers matriciels ? billes |
页数: |
19P.;A4 |
采用关系: |
EN 60191-6-4-2003,IDT;IEC 60191-6-4-2003,IDT |
内容提要(CN): |
定义;焊球网格阵列;外壳;工程图;电子工程;设计;力学;表面安装设备;电子设备及元件;电气外壳;电气工程;尺寸;标准化;测量方法;外形图;测量技术;作标记;集成电路;型式;图纸;测量;半导体封装;半导体;表面安装;半导体器件 |
内容提要(EN): |
Ball Grid Array;Case drawing;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Integrated circuits;Marking;Measurement;Measuring techniques;Mechanic;Methods for measuring;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Standardization;Surface mounting;Types |
归属: |
法国 |