| 标准号： |
NF C96-013-6-18-2010 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA). |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2010-08-01 |
| 发布单位： |
FR-AFNOR |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2010-08-14 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 正文语言： |
其他 |
| 原文名称： |
Normalisation mécanique des dispositifs ? semiconducteurs. Partie 6-18 : r?gles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs ? semiconducteurs pour montage en surface - Guide de conception pour les bo?tiers matriciels ? billes (BGA) |
| 页数： |
23P;A4 |
| 采用关系： |
EN 60191-6-18-2010,IDT;IEC 60191-6-18-2010,IDT |
| 内容提要（CN）： |
球栅阵列;机箱拉件;定义(术语);设计;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);图例;集成电路;作标记;力学;轮廓图;规则;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;标准化;表面安装;表面安装装置;符号 |
| 内容提要（EN）： |
Ball Grid Array;Case drawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Erecting (construction operation);Illustrations;Integrated circuits;Marking;Mechanic;Outline drawings;Rules;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;SMD;Standardization;Surface mounting;Surface mounting devices;Symbols |
| 归属： |
法国 |
