| 标准号： |
DIN EN 62047-3-2007 |
| 英文名称： |
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile-testing (IEC 62047-3:2006); German version EN 62047-3:2006 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2007-02 |
| 发布单位： |
DE-DIN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2007-02-01 |
| ICS分类： |
半导体器件综合>>半导体器件综合 |
| 正文语言： |
德语 |
| 原文名称： |
Halbleiterbauelemente - Bauteile der Mikrosystemtechnik - Teil 3: Dünnschicht-Standardmikroprobe für die Prüfung der Zugbeanspruchung (IEC 62047-3:2006); Deutsche Fassung EN 62047-3:2006 |
| 页数： |
9P.;A4 |
| 被代替标准： |
DIN IEC 62047-3-2004 |
| 引用标准： |
IEC 62047-2;ISO 17561 |
| 采用关系： |
EN 62047-3-2006,IDT;IEC 62047-3-2006,IDT |
| 内容提要（CN）： |
组件;材料;微电子学;微系统技术;精密度;特性;试样;半导体器件;规范(验收);标准方法;符号;系统工程;拉伸应变;抗拉试验;试验;试验装置;试验体系;薄膜;薄膜器件;薄膜技术 |
| 内容提要（EN）： |
Components;Materials;Microelectronics;Microsystem techniques;Precision;Properties;Samples;Semiconductor devices;Specification (approval);Standard methods;Symbols;System engineering;Tensile strain;Tensile testing;Testing;Testing devices;Testing system;Thin films;Thin-film devices;Thin-film technology |
| 归属： |
德国 |
