| 标准号： |
EN 60191-6-8-2001 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); German version EN 60191-6-8:2001 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期： |
2002-05 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期： |
2002-05-01 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Geh?usezeichnungen von SMD-Halbleitergeh?usen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP); (IEC 60191-6-8:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-8:2001 |
| 页数： |
14P.;A4 |
| 采用关系： |
DIN EN 60191-6-8-2002,IDT;IEC 60191-6-8-2001,IDT |
| 内容提要（CN）： |
表面安装设备;设计;工程图;图示;表面安装;标准化;力学;外壳;图纸;半导体封装;半导体器件;电气工程;定义 |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Definition;Definitions;Design;Drawings;Electrical engineering;Enclosures;Engineering drawings;Illustrations;Mechanic;Semiconductor devices;Semiconductor package;SMD;Standardization;Surface mounting |
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