| 标准号: |
EN 60191-6-10-2003 |
| 英文名称: |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON (IEC 60191-6-10:2003); German version EN 60191-6-10:2003 |
| 中标分类: |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件综合 |
| 发布日期: |
2004-05 |
| 发布单位: |
EN |
| 标准状态: |
请与本站工作人员进行确认 |
| 实施日期: |
2004-05-01 |
| ICS分类: |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 正文语言: |
英语 |
| 原文名称: |
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Geh?usezeichnungen von SMD-Halbleitergeh?usen - P-VSON-Geh?usema?e (IEC 60191-6-10:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-10:2003 |
| 页数: |
13P.;A4 |
| 被代替标准: |
EN 60191-6-10-2001 |
| 采用关系: |
DIN EN 60191-6-10-2004,IDT;IEC 60191-6-10-2003,IDT |
| 内容提要(CN): |
电子工程;SMD;技术数据单;表面安装设备;电气外壳;定义;作标记;电子设备及元件;外壳;半导体器件;尺寸;集成电路;塑料;符号;半导体;电气工程;格式(纸) |
| 内容提要(EN): |
Blank forms;Definition;Definitions;Dimensions;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Forms (paper);Integrated circuits;Marking;Plastics;Semiconductor devices;Semiconductors;SMD;Surface mounting devices;Symbols;Technical data sheets |
下载:“半导体分立器件综合”相关标准( 下载...)
下载“电气和电子工程制图”相关标准(下载...)
|