| 标准号： |
EN 60191-6-3-2000 |
| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000); German version EN 60191-6-3:2000 |
| 中标分类： |
冶金>>钢铁产品综合 |
| 发布日期： |
2001-06 |
| 发布单位： |
EN |
| 标准状态： |
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| 实施日期： |
2001-06-01 |
| ICS分类： |
电气和电子工程制图>>电气和电子工程制图 |
| 正文语言： |
英语 |
| 原文名称： |
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Geh?usezeichnungen von SMD-Halbleitergeh?usen; Messverfahren für QFP-Geh?usema?e (IEC 60191-6-3:2000); Deutsche Fassung EN 60191-6-3:2000 |
| 页数： |
16P.;A4 |
| 采用关系： |
DIN EN 60191-6-3-2001,IDT;IEC 60191-6-3-2000,IDT |
| 内容提要（CN）： |
电气外壳;力学;元部件;编写;特性;半导体器件;组件;图纸;表面固定装置;外壳;多语种的;盒绘图;定义;定义;连接;电气工程;测量技术;半导体包装;标准化;图例;设计;电子工程;工程图;电子设备及元件;表示法;尺寸;测量;半导体;表面安装 |
| 内容提要（EN）： |
Case drawing;Components;Connections;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electric enclosures;Electrical engineering;Electronic engineering;Electronic equipment and components;Enclosures;Engineering drawings;Illustrations;Measurement;Measuring techniques;Mechanic;Multilingual;Properties;Representations;Semiconductor devices;Semiconductor package;Semiconductors;Standardization;Surface mounting;Surface mounting devices |
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